据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

laishibaoshuo，“zheyangyilaidehua，meiguozhendeyaobataiwandazaochengjunhuokulaobaixingzenmefangxin？quanminbujiudanxinsile，niyaoduiyidaduidanyaozaizheli，sanbuwushibaozha，taiwanminzhongzenmeshoudele？yeduiminjindangdangjuwanquansangshixinxin。”赖(lai)士(shi)葆(bao)说(shuo)，(，)“(“)这(zhe)样(yang)一(yi)来(lai)的(de)话(hua)，(，)美(mei)国(guo)真(zhen)的(de)要(yao)把(ba)台(tai)湾(wan)打(da)造(zao)成(cheng)军(jun)火(huo)库(ku)老(lao)百(bai)姓(xing)怎(zen)么(me)放(fang)心(xin)？(？)全(quan)民(min)不(bu)就(jiu)担(dan)心(xin)死(si)了(le)，(，)你(ni)要(yao)堆(dui)一(yi)大(da)堆(dui)弹(dan)药(yao)在(zai)这(zhe)里(li)，(，)三(san)不(bu)五(wu)时(shi)爆(bao)炸(zha)，(，)台(tai)湾(wan)民(min)众(zhong)怎(zen)么(me)受(shou)得(de)了(le)？(？)也(ye)对(dui)民(min)进(jin)党(dang)当(dang)局(ju)完(wan)全(quan)丧(sang)失(shi)信(xin)心(xin)。(。)”(”)