据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

erzhongguoshizhongjiandingfengxingziweifangyudehezhanlve，shiweiyichengnuobushouxianshiyonghewuqi、buduiwuhewuqiguojiahewuhewuqiqushiyonghewuqidehewuqiguojia，shizhongjiangheliliangweichizaiguojiaanquanxuyaodezuidishuiping。而(er)中(zhong)国(guo)始(shi)终(zhong)坚(jian)定(ding)奉(feng)行(xing)自(zi)卫(wei)防(fang)御(yu)的(de)核(he)战(zhan)略(lve)，(，)是(shi)唯(wei)一(yi)承(cheng)诺(nuo)不(bu)首(shou)先(xian)使(shi)用(yong)核(he)武(wu)器(qi)、(、)不(bu)对(dui)无(wu)核(he)武(wu)器(qi)国(guo)家(jia)和(he)无(wu)核(he)武(wu)器(qi)区(qu)使(shi)用(yong)核(he)武(wu)器(qi)的(de)核(he)武(wu)器(qi)国(guo)家(jia)，(，)始(shi)终(zhong)将(jiang)核(he)力(li)量(liang)维(wei)持(chi)在(zai)国(guo)家(jia)安(an)全(quan)需(xu)要(yao)的(de)最(zui)低(di)水(shui)平(ping)。(。)