据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

2023nian6yue7ri，wangluochuxiangongsisuoshuhuanqiuxiangmuguanligongsiyuanzhixingdongshi、dangweishuji、zongjinglihujiyongjiyuangongdongmoumouxiangguanshipin，yinfazhongdayuqing，gongsidangweidangriyanjiujuedingmianquhujiyongdedangzhengzhiwu，jieshouhezha。gongsijiweilijichenglihezhazu，duixiangguanwentikaizhanlequanmianshenruheshi。2(2)02(2)3(3)年(nian)6(6)月(yue)7(7)日(ri)，(，)网(wang)络(luo)出(chu)现(xian)公(gong)司(si)所(suo)属(shu)寰(huan)球(qiu)项(xiang)目(mu)管(guan)理(li)公(gong)司(si)原(yuan)执(zhi)行(xing)董(dong)事(shi)、(、)党(dang)委(wei)书(shu)记(ji)、(、)总(zong)经(jing)理(li)胡(hu)继(ji)勇(yong)及(ji)员(yuan)工(gong)董(dong)某(mou)某(mou)相(xiang)关(guan)视(shi)频(pin)，(，)引(yin)发(fa)重(zhong)大(da)舆(yu)情(qing)，(，)公(gong)司(si)党(dang)委(wei)当(dang)日(ri)研(yan)究(jiu)决(jue)定(ding)免(mian)去(qu)胡(hu)继(ji)勇(yong)的(de)党(dang)政(zheng)职(zhi)务(wu)，(，)接(jie)受(shou)核(he)查(zha)。(。)公(gong)司(si)纪(ji)委(wei)立(li)即(ji)成(cheng)立(li)核(he)查(zha)组(zu)，(，)对(dui)相(xiang)关(guan)问(wen)题(ti)开(kai)展(zhan)了(le)全(quan)面(mian)深(shen)入(ru)核(he)实(shi)。(。)