据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

zhejin300wanyuanxiaoshouedaibiaolezhongduoduzhe、wangyoudeshanxin。tushuchubanxingyeshouzaijigouyeyidiyishijiankaishimouhuafusu，zhengquzaoricongchenzhongdajizhongzhanqilai。这(zhe)近(jin)3(3)00万(wan)元(yuan)销(xiao)售(shou)额(e)代(dai)表(biao)了(le)众(zhong)多(duo)读(du)者(zhe)、(、)网(wang)友(you)的(de)善(shan)心(xin)。(。)图(tu)书(shu)出(chu)版(ban)行(xing)业(ye)受(shou)灾(zai)机(ji)构(gou)也(ye)已(yi)第(di)一(yi)时(shi)间(jian)开(kai)始(shi)谋(mou)划(hua)复(fu)苏(su)，(，)争(zheng)取(qu)早(zao)日(ri)从(cong)沉(chen)重(zhong)打(da)击(ji)中(zhong)站(zhan)起(qi)来(lai)。(。)