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据日媒此前报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施,于7月23日起实施。
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“自由探索型”基础研究往往是未经检验过的全新概念的前期研究,具有高风险、难以预测、跨学科等特点,专家通常难以达成一致意见,因此建立在评审专家共识基础上的传统项目模式并不适合资助这类项目,需要探索新的“非共识”资助模式。


