据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

dajiaguanxinde“linyang”muqianzaidoujiangyanjidifeicanguanquanjingshenghuo，jiankangyanglao；“linbing”he“dudu”zaiyaanjidifeicanguanqu，pinganjiankang，qie“linbing”jinnianmeiyoufanyujihua。大(da)家(jia)关(guan)心(xin)的(de)“(“)林(lin)阳(yang)”(”)目(mu)前(qian)在(zai)都(dou)江(jiang)堰(yan)基(ji)地(di)非(fei)参(can)观(guan)区(qu)安(an)静(jing)生(sheng)活(huo)，(，)健(jian)康(kang)养(yang)老(lao)；(；)“(“)林(lin)冰(bing)”(”)和(he)“(“)嘟(du)嘟(du)”(”)在(zai)雅(ya)安(an)基(ji)地(di)非(fei)参(can)观(guan)区(qu)，(，)平(ping)安(an)健(jian)康(kang)，(，)且(qie)“(“)林(lin)冰(bing)”(”)今(jin)年(nian)没(mei)有(you)繁(fan)育(yu)计(ji)划(hua)。(。)