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金牛网 2026-07-31 03:11:48 来源: 原创

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　　据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

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古代士兵无论是否征战都要吃饭，为什么一说打仗就要说粮食不够呢？

　　今年2月，科技部部长王志刚在召开的“加快建设科技强国”新闻会上坦率称，解决“卡脖子”技术短板，需要从基础研究上下功夫，从源头上找。3月，国务院发布的机构改革方案中，科技部重组位列改革工作首位，也再度让人们聚焦这一关键问题：中国的基础研究向何处去？