据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

yeneirenshiyerenwei，cicichufazaifalvfaguikuangjiaxia，huaqinglehefayufeifadejiexian，guifanleshichangzhixu，qieshiweihulejinrongxiaofeizhehefaquanyi，youliyuyingzaogongpingyouxudeshichanghuanjing。业(ye)内(nei)人(ren)士(shi)也(ye)认(ren)为(wei)，(，)此(ci)次(ci)处(chu)罚(fa)在(zai)法(fa)律(lv)法(fa)规(gui)框(kuang)架(jia)下(xia)，(，)划(hua)清(qing)了(le)合(he)法(fa)与(yu)非(fei)法(fa)的(de)界(jie)限(xian)，(，)规(gui)范(fan)了(le)市(shi)场(chang)秩(zhi)序(xu)，(，)切(qie)实(shi)维(wei)护(hu)了(le)金(jin)融(rong)消(xiao)费(fei)者(zhe)合(he)法(fa)权(quan)益(yi)，(，)有(you)利(li)于(yu)营(ying)造(zao)公(gong)平(ping)有(you)序(xu)的(de)市(shi)场(chang)环(huan)境(jing)。(。)