据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

“shanshishanzhongzuohaodaxingpingtaiqiyejinrongyewuzhenggai。”2023nianzhongguorenminyinxinggongzuohuiyishifangxinhao，2022nian，daxingpingtaiqiyejinrongyewuzhenggaishirenminyinxingfangfanhuajiejinrongfengxianqudexinchengguozhiyi。2023nian，yaochixushenhuajinronggaige，bingjiaqiangpingtaiqiyejinrongyewuchangtaihuajianguan。“(“)善(shan)始(shi)善(shan)终(zhong)做(zuo)好(hao)大(da)型(xing)平(ping)台(tai)企(qi)业(ye)金(jin)融(rong)业(ye)务(wu)整(zheng)改(gai)。(。)”(”)2(2)02(2)3(3)年(nian)中(zhong)国(guo)人(ren)民(min)银(yin)行(xing)工(gong)作(zuo)会(hui)议(yi)释(shi)放(fang)信(xin)号(hao)，(，)2(2)02(2)2(2)年(nian)，(，)大(da)型(xing)平(ping)台(tai)企(qi)业(ye)金(jin)融(rong)业(ye)务(wu)整(zheng)改(gai)是(shi)人(ren)民(min)银(yin)行(xing)防(fang)范(fan)化(hua)解(jie)金(jin)融(rong)风(feng)险(xian)取(qu)得(de)新(xin)成(cheng)果(guo)之(zhi)一(yi)。(。)2(2)02(2)3(3)年(nian)，(，)要(yao)持(chi)续(xu)深(shen)化(hua)金(jin)融(rong)改(gai)革(ge)，(，)并(bing)加(jia)强(qiang)平(ping)台(tai)企(qi)业(ye)金(jin)融(rong)业(ye)务(wu)常(chang)态(tai)化(hua)监(jian)管(guan)。(。)