据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

2022nian11yue14ri，zhongyangjiweibangongtingyinfale《guanyuguanchedangdeershidabushuyaoqiuqieerbusheluoshizhongyangbaxiangguidingjingshenshenhuajiuzhi“sifeng”gongzuodeyijian》。2(2)02(2)2(2)年(nian)1(1)1(1)月(yue)1(1)4(4)日(ri)，(，)中(zhong)央(yang)纪(ji)委(wei)办(ban)公(gong)厅(ting)印(yin)发(fa)了(le)《(《)关(guan)于(yu)贯(guan)彻(che)党(dang)的(de)二(er)十(shi)大(da)部(bu)署(shu)要(yao)求(qiu)锲(qie)而(er)不(bu)舍(she)落(luo)实(shi)中(zhong)央(yang)八(ba)项(xiang)规(gui)定(ding)精(jing)神(shen)深(shen)化(hua)纠(jiu)治(zhi)“(“)四(si)风(feng)”(”)工(gong)作(zuo)的(de)意(yi)见(jian)》(》)。(。)