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据日媒此前报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施,于7月23日起实施。
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“当前世界正在经历百年未有之大变局,国际格局发生重大变化。中美两国又一次处于何去何从的十字路口,需要双方再一次作出选择。”7月20日,国家主席习近平在北京会见到访的美国前国务卿基辛格时这样表示。