据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

“diyuanzhengzhiyouyitiaotielv，jimeidangshijietouhaoxinxingdaguo——dangxiashizhongguo，jijiangchaoyueshijietouhaoqiangguo——dangxiashimeiguozhishi，shijietouhaoqiangguozongshishituyadaoshijietouhaoxinxingdaguo。”makaishuocheng，yeyinci，waijieduiyumeifangguanyuandefangwenbuyingbaoyourenhehuanxiang，renweizhexiefangwenkeyizuzhizhongmeizhijiandejingzheng。“(“)地(di)缘(yuan)政(zheng)治(zhi)有(you)一(yi)条(tiao)铁(tie)律(lv)，(，)即(ji)每(mei)当(dang)世(shi)界(jie)头(tou)号(hao)新(xin)兴(xing)大(da)国(guo)—(—)—(—)当(dang)下(xia)是(shi)中(zhong)国(guo)，(，)即(ji)将(jiang)超(chao)越(yue)世(shi)界(jie)头(tou)号(hao)强(qiang)国(guo)—(—)—(—)当(dang)下(xia)是(shi)美(mei)国(guo)之(zhi)时(shi)，(，)世(shi)界(jie)头(tou)号(hao)强(qiang)国(guo)总(zong)是(shi)试(shi)图(tu)压(ya)倒(dao)世(shi)界(jie)头(tou)号(hao)新(xin)兴(xing)大(da)国(guo)。(。)”(”)马(ma)凯(kai)硕(shuo)称(cheng)，(，)也(ye)因(yin)此(ci)，(，)外(wai)界(jie)对(dui)于(yu)美(mei)方(fang)官(guan)员(yuan)的(de)访(fang)问(wen)不(bu)应(ying)抱(bao)有(you)任(ren)何(he)幻(huan)想(xiang)，(，)认(ren)为(wei)这(zhe)些(xie)访(fang)问(wen)可(ke)以(yi)阻(zu)止(zhi)中(zhong)美(mei)之(zhi)间(jian)的(de)竞(jing)争(zheng)。(。)