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据日媒此前报道,日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订,加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制,以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称,限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施,于7月23日起实施。
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李亮认为,稳定经费支持涉及到资源的调配,落地过程中可能会有复杂的博弈,首先要解决的一个问题,具体支持比例是多少?对需要投入大量资源和时间的研究领域,很多发达国家能达到70%~80%的比例,中国很难一下子提升到这一水平。


